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    12英寸芯片級單晶硅片  
    簡要說明:
     
    詳細內容  

    硅片制造過程

       


      公司根據晶圓制造企業的制程工藝和廠規標準,提供如下硅片:300mm拋光片(Polished Wafer)、300mm退火片(Annealed Wafer)、300mm外延片(Epitaxial Wafer)、Monitor Wafer、Test Wafer等。
      2015年12月,項目產品通過了國家有色金屬及電子材料分析測試中心的檢測,檢測結果達到并超過國際標準。

       

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