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    12英寸及以上芯片級單晶硅棒  
    簡要說明:
     
    詳細內容  

      公司現階段可提供300mm-400mm(12英寸-16英寸)大尺寸單晶硅棒,主要工藝流程如下圖。


    (1)裝料、投爐


    (2)引晶 
     

    (3)放肩與收肩 
        

    (4)等徑過程 
     

    (5)收尾、冷卻、取棒 
     

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